saiyeue
23-07-2023, 03:46 PM
Có thông tin từ trang The Elec cho thấy NVIDIA đang xem xét Samsung không chỉ là đối tác cung cấp bộ nhớ HBM3, mà còn là đối tác tiềm năng cho nhu cầu đóng gói chip 2.5D. Điều này xuất phát từ tình trạng quá tải của TSMC, khiến việc đáp ứng các yêu cầu đóng gói chip nâng cao trở nên khó khăn.
Samsung không phải là đối tác duy nhất mà NVIDIA hướng tới trong việc đóng gói chip 2.5D. Đài Loan có SPIL và Mỹ có Amkor Technology, cả hai đều có khả năng đáp ứng trong lĩnh vực này. Riêng về bộ nhớ HBM3, lựa chọn của NVIDIA vẫn khá hạn chế. Hiện tại, NVIDIA hợp tác với SK hynix để cung cấp bộ nhớ HBM cho GPU và các bộ gia tăng trí tuệ nhân tạo cao cấp.
8696
Samsung đang cố gắng thuyết phục NVIDIA trở lại làm khách hàng foundry bằng cách chứng minh khả năng đáp ứng yêu cầu đóng gói chip nâng cao với công nghệ đóng gói I-Cube 2.5D. Kế hoạch của NVIDIA là kết hợp GPU từ các tấm wafer do TSMC cung cấp với chip nhớ HBM3 của Samsung. Hiện tại, Samsung chưa bắt đầu sản xuất đại trà bộ nhớ HBM3, tuy nhiên đã cung cấp mẫu thử cho khách hàng và nhận được phản hồi tích cực. TSMC cũng đang có kế hoạch mở rộng mảng kinh doanh đóng gói chip 2.5D thêm 40%, nhưng vẫn chưa rõ liệu họ có đủ nhanh chóng đáp ứng các yêu cầu trước khi các khách hàng chuyển sang đối tác khác hay không.
Samsung không phải là đối tác duy nhất mà NVIDIA hướng tới trong việc đóng gói chip 2.5D. Đài Loan có SPIL và Mỹ có Amkor Technology, cả hai đều có khả năng đáp ứng trong lĩnh vực này. Riêng về bộ nhớ HBM3, lựa chọn của NVIDIA vẫn khá hạn chế. Hiện tại, NVIDIA hợp tác với SK hynix để cung cấp bộ nhớ HBM cho GPU và các bộ gia tăng trí tuệ nhân tạo cao cấp.
8696
Samsung đang cố gắng thuyết phục NVIDIA trở lại làm khách hàng foundry bằng cách chứng minh khả năng đáp ứng yêu cầu đóng gói chip nâng cao với công nghệ đóng gói I-Cube 2.5D. Kế hoạch của NVIDIA là kết hợp GPU từ các tấm wafer do TSMC cung cấp với chip nhớ HBM3 của Samsung. Hiện tại, Samsung chưa bắt đầu sản xuất đại trà bộ nhớ HBM3, tuy nhiên đã cung cấp mẫu thử cho khách hàng và nhận được phản hồi tích cực. TSMC cũng đang có kế hoạch mở rộng mảng kinh doanh đóng gói chip 2.5D thêm 40%, nhưng vẫn chưa rõ liệu họ có đủ nhanh chóng đáp ứng các yêu cầu trước khi các khách hàng chuyển sang đối tác khác hay không.