thegioididong
24-08-2023, 10:30 PM
Với tổng số vốn đầu tư lên đến 7 tỷ USD, Intel đang xây dựng một nhà máy đóng gói chip 3D Foveros tại Penang, Malaysia, và cũng đang xây dựng một nhà máy mới để lắp ráp và kiểm định sản phẩm.
Chiến lược của Intel là mở rộng dịch vụ đóng gói chip cao cấp sử dụng công nghệ 3D Foveros, với mục tiêu tăng bốn lần khả năng cung cấp dịch vụ cho các khách hàng. Hiện tại, nhà máy đóng gói chip 3D đầu tiên của Intel tại nước ngoài đang được xây dựng tại Penang, Malaysia. Điều này nhằm cải thiện khả năng tính toán và giảm tiêu thụ năng lượng, làm cho đóng gói chip 3D trở thành hướng đi quan trọng của Intel. Theo Robin Martin, Phó Giám đốc Chuỗi Cung ứng, Sản xuất và Hoạt động tại Intel, Malaysia sẽ là địa điểm chính cho nhà máy đóng gói chip sử dụng công nghệ Foveros của họ. Hiện vẫn chưa có thông tin cụ thể về thời gian hoàn thành và khởi đầu hoạt động của nhà máy.
Trước đây, việc đóng gói chip không được coi là quan trọng như việc sản xuất chip. Tuy nhiên, theo thời gian và sự tiến bộ của công nghệ, cũng như các giới hạn về vật lý, việc đặt nhiều transistor lên một diện tích nhỏ trở nên ngày càng khó khăn. Hơn nữa, cách sản xuất chip monolithic truyền thống đã trở nên không còn phù hợp khi nhu cầu về xử lý đa dạng ngày càng tăng. Do đó, việc kết hợp nhiều chip khác nhau trên cùng một đế là một giải pháp tiến bộ và hợp lý hơn. Sự tăng cường trong lĩnh vực Trí tuệ Nhân tạo (AI) cũng là một trong những lý do quan trọng khác khiến Intel tập trung vào việc đóng gói chip 3D. Chúng ta có thể thấy rất nhiều ví dụ về việc kết hợp chiplet ở nhiều nơi, trong khi ở Intel, họ gọi điều này là "Tile."
Intel có một lượng lớn khách hàng trong lĩnh vực sản xuất chip, và đây cũng sẽ là những khách hàng tiềm năng cho dịch vụ đóng gói chip Foveros khi nhà máy tại Penang hoàn thành. Hơn nữa, Intel cũng sẵn sàng cung cấp dịch vụ đóng gói chip cho bất kỳ đối tác nào có nhu cầu, bất kể liệu họ có sản xuất chip tại Intel hay không.
Công nghệ 3D Foveros của Intel cho phép xếp chồng (stack) các tile theo chiều dọc bên trên một lớp đế với các liên kết Foveros. Tile sẽ được đặt trên lớp đế thụ động được gọi là Foveros interposer và được kết nối bằng cách sử dụng kết nối TSV (Through-Silicon Via). Foveros cũng hỗ trợ các interposer chủ động, được sản xuất trên tiến trình công nghệ 22 nm, với chi phí thấp và tiêu thụ ít năng lượng. Khi tiến trình công nghệ trở nên ngày càng nhỏ hơn để đáp ứng nhu cầu về sức mạnh tính toán và số lượng transistor tăng, việc sản xuất từng tile riêng biệt cho từng chức năng trở nên đơn giản và dễ kiểm soát hơn. Ngoài ra, các chức năng đơn giản như I/O không cần phải tiến hành thu nhỏ tiến trình sản xuất, cho phép tận dụng quy trình sản xuất hiện có.
Chiến lược của Intel là mở rộng dịch vụ đóng gói chip cao cấp sử dụng công nghệ 3D Foveros, với mục tiêu tăng bốn lần khả năng cung cấp dịch vụ cho các khách hàng. Hiện tại, nhà máy đóng gói chip 3D đầu tiên của Intel tại nước ngoài đang được xây dựng tại Penang, Malaysia. Điều này nhằm cải thiện khả năng tính toán và giảm tiêu thụ năng lượng, làm cho đóng gói chip 3D trở thành hướng đi quan trọng của Intel. Theo Robin Martin, Phó Giám đốc Chuỗi Cung ứng, Sản xuất và Hoạt động tại Intel, Malaysia sẽ là địa điểm chính cho nhà máy đóng gói chip sử dụng công nghệ Foveros của họ. Hiện vẫn chưa có thông tin cụ thể về thời gian hoàn thành và khởi đầu hoạt động của nhà máy.
Trước đây, việc đóng gói chip không được coi là quan trọng như việc sản xuất chip. Tuy nhiên, theo thời gian và sự tiến bộ của công nghệ, cũng như các giới hạn về vật lý, việc đặt nhiều transistor lên một diện tích nhỏ trở nên ngày càng khó khăn. Hơn nữa, cách sản xuất chip monolithic truyền thống đã trở nên không còn phù hợp khi nhu cầu về xử lý đa dạng ngày càng tăng. Do đó, việc kết hợp nhiều chip khác nhau trên cùng một đế là một giải pháp tiến bộ và hợp lý hơn. Sự tăng cường trong lĩnh vực Trí tuệ Nhân tạo (AI) cũng là một trong những lý do quan trọng khác khiến Intel tập trung vào việc đóng gói chip 3D. Chúng ta có thể thấy rất nhiều ví dụ về việc kết hợp chiplet ở nhiều nơi, trong khi ở Intel, họ gọi điều này là "Tile."
Intel có một lượng lớn khách hàng trong lĩnh vực sản xuất chip, và đây cũng sẽ là những khách hàng tiềm năng cho dịch vụ đóng gói chip Foveros khi nhà máy tại Penang hoàn thành. Hơn nữa, Intel cũng sẵn sàng cung cấp dịch vụ đóng gói chip cho bất kỳ đối tác nào có nhu cầu, bất kể liệu họ có sản xuất chip tại Intel hay không.
Công nghệ 3D Foveros của Intel cho phép xếp chồng (stack) các tile theo chiều dọc bên trên một lớp đế với các liên kết Foveros. Tile sẽ được đặt trên lớp đế thụ động được gọi là Foveros interposer và được kết nối bằng cách sử dụng kết nối TSV (Through-Silicon Via). Foveros cũng hỗ trợ các interposer chủ động, được sản xuất trên tiến trình công nghệ 22 nm, với chi phí thấp và tiêu thụ ít năng lượng. Khi tiến trình công nghệ trở nên ngày càng nhỏ hơn để đáp ứng nhu cầu về sức mạnh tính toán và số lượng transistor tăng, việc sản xuất từng tile riêng biệt cho từng chức năng trở nên đơn giản và dễ kiểm soát hơn. Ngoài ra, các chức năng đơn giản như I/O không cần phải tiến hành thu nhỏ tiến trình sản xuất, cho phép tận dụng quy trình sản xuất hiện có.